Correu electrònic

info@eoexport.com

Màquina de litografia PCB de màscara de soldadura

Màquina de litografia PCB de màscara de soldadura

En la fabricació de PCB, la capa de màscara de soldadura és la línia de defensa final dels circuits, protegint-los de la humitat, la pols, la corrosió i els curtcircuits accidentals durant la soldadura.
Enviar la consulta
Descripció
Paràmetres tècnics

Màquina de litografia de PCB de màscara de soldadura: model de precisió per a capes de protecció de PCB

 

En la fabricació de PCB, la capa de màscara de soldadura és l'última línia de defensa dels circuits-protegint-los de la humitat, la pols, la corrosió i els curtcircuits accidentals durant la soldadura. Les màquines de litografia genèriques, dissenyades principalment per al modelatge de circuits, sovint no compleixen els requisits únics de l'aplicació de màscara de soldadura: obertura precisa de les zones de coixinets (on es solden els components) i cobertura uniforme de les línies del circuit. La mala litografia de la màscara de soldadura provoca problemes costosos: obertures de coixinets desalineades que impedeixen la soldadura dels components, capes primes de màscara que es desprenen durant l'ús i una cobertura desigual que deixa els circuits exposats. Per a una fàbrica de PCB que produeix PCB d'automòbils-on la fallada de la màscara de soldadura pot causar mal funcionament elèctric en entorns durs-aquests defectes poden provocar retirades costoses. La màquina de litografia de PCB de màscara de soldadura està dissenyada per resoldre aquests reptes, oferint un model de màscara de soldadura precís i durador que millora la fiabilitat de la PCB.

 

L'avantatge que defineix aquesta màquina és el seu sistema òptic i d'exposició especialitzat, adaptat a les propietats de les tintes de màscara de soldadura (normalment materials epoxi o curables-UV). A diferència de les màquines genèriques que utilitzen una sola longitud d'ona d'exposició, empra una font de llum UV d'espectre múltiple que optimitza el curat per a diferents tipus de tinta. Això garanteix que la màscara de soldadura s'adhereixi fermament a la superfície del PCB, fins i tot en zones aspres o irregulars (com ara forats-travessants). El sistema també inclou un control precís de la llum que fa que les obertures dels coixinets amb vores afilades-es crítiques per garantir que els components s'ajustin perfectament durant el muntatge. Per a un fabricant que produeix PCB per a telèfons intel·ligents amb coixinets minúsculs de 0,3 mm, aquesta precisió elimina el problema del "pont del coixinet" (on la màscara de soldadura cobreix part del coixinet), reduint els defectes de muntatge en un 40%.

 

La precisió de l'alineació dels coixinets és una força bàsica, abordant el repte més gran de la litografia de màscara de soldadura: fer coincidir les obertures de la màscara amb els coixinets del circuit subjacent. La màquina utilitza un sistema de visió dual-que captura simultàniament imatges del patró del circuit de la PCB i de la capa de màscara de soldadura, comparant-les amb el disseny digital en temps real. Ajusta automàticament la posició d'exposició per tenir en compte qualsevol deformació del PCB o desviacions menors del circuit, assegurant que les obertures dels coixinets s'alineen amb els circuits dins dels micròmetres. Per a un PCB de dispositiu mèdic on un coixinet mal alineat podria provocar una fallada d'equip-que amenaça la vida, aquesta precisió garanteix el compliment dels estrictes estàndards de la indústria (com ara IPC-6012/2221) i redueix les taxes de defectes a gairebé zero.

 

La cobertura uniforme a tot el PCB evita els punts febles a la capa de màscara de soldadura, un problema comú amb les màquines genèriques que deixen zones primes propenses a pelar-se. L'etapa d'exposició de la màquina utilitza un sistema d'escaneig que mou la font de llum de manera uniforme per la PCB, garantint una intensitat de llum constant-fins i tot en plaques industrials grans de 50 x 60 cm. També té en compte la topografia del PCB, augmentant lleugerament el temps d'exposició a les zones elevades (com les petjades dels components) per garantir la curació completa. Per a un fabricant d'electrònica marina que produeix PCB que resisteixen l'exposició a l'aigua salada, aquesta cobertura uniforme garanteix que la màscara de soldadura resisteixi la corrosió, allargant la vida útil del PCB de 5 anys a 10+ anys.

 

La compatibilitat amb diverses aplicacions de màscara de soldadura millora la seva versatilitat per als dissenys moderns de PCB. S'encarrega tant de màscara de soldadura verda estàndard com de tipus especialitzats (vermell, blau o negre mat per a finalitats estètiques o tèrmiques), així com màscara de soldadura selectiva (on només es cobreixen les àrees crítiques). El programari de la màquina inclou configuracions preestablertes per a aplicacions habituals-com ara màscara de soldadura d'alta-temperatura per a PCB sota el capó d'automoció o màscara-resistent a productes químics per a quadres de control industrials-permet una configuració ràpida per a diferents comandes. Per a una fàbrica de PCB que serveix a clients aeroespacials, d'automoció i d'electrònica de consum, aquesta compatibilitat significa que una màquina pot gestionar totes les necessitats de màscara de soldadura, reduint la redundància d'equips.

 

La integració amb processos de post-litografia racionalitza el flux de treball de producció. Es connecta perfectament amb forns de curat de màscara de soldadura i sistemes d'inspecció, enviant automàticament els paràmetres de treball als equips aigües avall. Per exemple, després del patró, la màquina transmet les dades d'exposició al forn de curat, que ajusta la temperatura i el temps perquè coincideixin amb el tipus de tinta-eliminant l'entrada manual de dades i assegurant resultats coherents. Per a un fabricant de-PCB a gran escala, aquesta integració redueix el temps de producció per placa en un 15% i minimitza l'error humà.

Per als fabricants de PCB que prioritzen la fiabilitat i la durabilitat, la màquina de litografia de PCB de màscara de soldadura és una inversió essencial. Ofereix una alineació precisa dels coixinets, una cobertura uniforme i compatibilitat amb diverses aplicacions-assegurant que la capa de màscara de soldadura protegeix eficaçment els circuits i millora el rendiment del producte. Tant si esteu produint PCB d'automoció, mèdics o industrials, aquesta màquina garanteix que la vostra màscara de soldadura compleixi els estàndards més alts de qualitat i fiabilitat.

 

Etiquetes populars: Màquina de litografia de PCB de màscara de soldadura, fabricants, proveïdors de màquines de litografia de PCB de màscara de soldadura de la Xina

Item

GDI-25D

GDI-40D

GDI-50D

GSM-50D

GSM-50DP

GDI-40DL

GDI-50DL

GSM-50DPL

Suport al procés

(Circuit de capa interior/exterior)

(Màscara de soldadura)

(Connexió del circuit de la capa interior/exterior)

(Connexió de màscara de soldadura)

Tipus d'escenari

(Doble etapa esquerra/dreta)

Mètode de càrrega/descàrrega

(Manual)

(Automàtic)

Mida màxima del substrat

21"*28"

24"*32"

24"*32"

24"*32"

24"*32"

24"*32"

24"*28.5"

24"*32"

Mida màxima d'exposició

21.5"*28.5"

24.5"*32"

24.5"*32"

24.5"*32"

24.5"*32"

24.5"*32"

24.5"*29"

24.5"*32"

Mida mínima del substrat

12"*12"

Gruix bàsic

0,05 mm-5 mm

0,1 mm-3 mm

0,05 mm-5 mm

Mètode de fixació del substrat

(Adsorció automàtica al buit)

Resolució límit

15μm/15μm

20μm/20μm

30μm/30μm

75μm

75μm

20μm/20μm

30μm/30μm

75μm

Resolució de client recomanada

25μm/25μm

40μm/40μm

50μm/50μm

150μm

150μm

40μm/40μm

50μm/50μm

150μm

Uniformitat d'amplada de línia

±10%

±10%

±10%

±10%

±10%

±10%

±10%

±10%

Quantitat de màquina òptica

6

6

6

6

12

6*2

6*2

12*2

Profunditat de focus

±75μm

±150μm

±300μm

±300μm

±300μm

±150μm

±300μm

±300μm

Potència làser

10W*5

20W*6

20W*5

48W*6

576W

120W*2

120W*2

576W

Longitud d'ona làser

405 ± 5 nm

405 ± 5 nm

405 ± 5 nm

360nm-435nm

360nm-435nm

405 ± 5 nm

405 ± 5 nm

360nm-435nm

Longitud d'exposició làser

10000 mm

Interval d'energia d'exposició

10-600 mJ/cm²

15-800 mJ/cm²

10-600 mJ/cm²

100-1200 mJ/cm²

100-1200 mJ/cm²

15-800 mJ/cm²

10-600 mJ/cm²

100-1200 mJ/cm²

Uniformitat energètica

Superior o igual al 95%

Mètode d'alineació

(3-4 punts/alineació multipunt)

Tipus d'objectiu

(Forat/coixinet, etc.)

Precisió d'alineació

±8μm

±12μm

±12μm

±15μm

±15μm

±12μm

±12μm

±15μm

Precisió de desalineació entre capes

16μm

24μm

24μm

/

/

24μm

24μm

/

Mode de reducció/expansió

(Automàtic/Fixat/Mesura/Classifica, etc.)

Rendiment de pel·lícula seca d'alta-sensibilitat

210 p/ h

270 p/ h

400 p/ h

240 p/ h

400 p/ h

270 p/ h

400 p/ h

/

Rendiment de pel·lícula seca tradicional

165 p/ h

270 p/ h

270 p/ h

150 p/ h

252 p/ h

270 p/ h

270 p/ h

252 p/ h

Mètode d'importació de dades

(Importació d'un-clic compatible)

Sistema MES

(Interfície MES configurada)

Format de dades

Gerber27*4

Informació addicional

(Data/Hora/Núm. de sèrie/Miniatura, etc.)

Protecció de seguretat

(Parada d'emergència doble)

Dimensions generals

2890*2000*1730mm

9120*3000*2600mm

Pes

4500 kg

15000 kg