|
Item |
GDI-25D |
GDI-40D |
GDI-50D |
GSM-50D |
GSM-50DP |
GDI-40DL |
GDI-50DL |
GSM-50DPL |
|
Suport al procés |
(Circuit de capa interior/exterior) |
(Màscara de soldadura) |
(Connexió del circuit de la capa interior/exterior) |
(Connexió de màscara de soldadura) |
||||
|
Tipus d'escenari |
(Doble etapa esquerra/dreta) |
|||||||
|
Mètode de càrrega/descàrrega |
(Manual) |
(Automàtic) |
||||||
|
Mida màxima del substrat |
21"*28" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*28.5" |
24"*32" |
|
Mida màxima d'exposició |
21.5"*28.5" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*29" |
24.5"*32" |
|
Mida mínima del substrat |
12"*12" |
|||||||
|
Gruix bàsic |
0,05 mm-5 mm |
0,1 mm-3 mm |
0,05 mm-5 mm |
|||||
|
Mètode de fixació del substrat |
(Adsorció automàtica al buit) |
|||||||
|
Resolució límit |
15μm/15μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
75μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
|
Resolució de client recomanada |
25μm/25μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
150μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
|
Uniformitat d'amplada de línia |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
|
Quantitat de màquina òptica |
6 |
6 |
6 |
6 |
12 |
6*2 |
6*2 |
12*2 |
|
Profunditat de focus |
±75μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
±300μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
|
Potència làser |
10W*5 |
20W*6 |
20W*5 |
48W*6 |
576W |
120W*2 |
120W*2 |
576W |
|
Longitud d'ona làser |
405 ± 5 nm |
405 ± 5 nm |
405 ± 5 nm |
360nm-435nm |
360nm-435nm |
405 ± 5 nm |
405 ± 5 nm |
360nm-435nm |
|
Longitud d'exposició làser |
10000 mm |
|||||||
|
Interval d'energia d'exposició |
10-600 mJ/cm² |
15-800 mJ/cm² |
10-600 mJ/cm² |
100-1200 mJ/cm² |
100-1200 mJ/cm² |
15-800 mJ/cm² |
10-600 mJ/cm² |
100-1200 mJ/cm² |
|
Uniformitat energètica |
Superior o igual al 95% |
|||||||
|
Mètode d'alineació |
(3-4 punts/alineació multipunt) |
|||||||
|
Tipus d'objectiu |
(Forat/coixinet, etc.) |
|||||||
|
Precisió d'alineació |
±8μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
±15μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
|
Precisió de desalineació entre capes |
16μm |
24μm |
24μm |
/ |
/ |
24μm |
24μm |
/ |
|
Mode de reducció/expansió |
(Automàtic/Fixat/Mesura/Classifica, etc.) |
|||||||
|
Rendiment de pel·lícula seca d'alta-sensibilitat |
210 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
240 p/ h |
400 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
/ |
|
Rendiment de pel·lícula seca tradicional |
165 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
150 p/ h |
252 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
252 p/ h |
|
Mètode d'importació de dades |
(Importació d'un-clic compatible) |
|||||||
|
Sistema MES |
(Interfície MES configurada) |
|||||||
|
Format de dades |
Gerber27*4 |
|||||||
|
Informació addicional |
(Data/Hora/Núm. de sèrie/Miniatura, etc.) |
|||||||
|
Protecció de seguretat |
(Parada d'emergència doble) |
|||||||
|
Dimensions generals |
2890*2000*1730mm |
9120*3000*2600mm |
||||||
|
Pes |
4500 kg |
15000 kg |
||||||
Etiquetes populars: Màquina de litografia de PCB de capa interna/exterior, fabricants de màquines de litografia de PCB de capa interna/exterior de la Xina, proveïdors
Màquina de litografia de PCB de capa interior/exterior: litografia de precisió per a capes de nucli de PCB multi-capes
En la fabricació de PCB multi-capes-que s'utilitza en telèfons intel·ligents, electrònica d'automòbils i sistemes de control industrial-, la litografia de les capes interiors i exteriors exigeix estàndards de precisió diferents que les màquines genèriques sovint no compleixen. Les capes interiors requereixen patrons de circuits ultra-fins per minimitzar la interferència del senyal, mentre que les capes exteriors necessiten una litografia robusta per suportar processos de revestiment i soldadura posteriors. Les màquines de litografia convencionals d'un sol -propòsit obliguen els fabricants a invertir en equips separats per a cada tipus de capa, augmentant els costos i la complexitat de la producció. Per a una fàbrica de PCB que produeix 50.000 taulers multi-capes mensuals, canviar entre els processos de capa interna i externa amb diferents màquines pot afegir un 20% al temps de producció. La màquina de litografia de PCB de capa interna/exterior soluciona aquesta ineficiència, oferint una precisió a mida per a les dues capes bàsiques alhora que racionalitza els fluxos de treball de producció multi-.
La força que defineix aquesta màquina rau en el seu sistema de litografia adaptativa, que s'ajusta als requisits únics de les capes interiors i exteriors sense reconfiguració manual. Per a les capes interiors, utilitza components òptics d'alta-resolució i paràmetres d'exposició-sintonitzats fins a fer que les línies de circuit siguin tan estretes com uns pocs micròmetres, garantint la integritat del senyal en dissenys de PCB densos (com els de les plaques d'estació base 5G). El sistema minimitza la difracció de la llum, un problema comú amb les màquines genèriques que provoca vores de línia borroses i curtcircuits. Per a les capes exteriors, passa a un mode d'exposició més robust que millora l'adhesió de la tinta, fonamental per suportar els tractaments químics i l'estrès mecànic del processament de la-capa exterior. Per a un fabricant de PCB que produeix plaques d'informació d'automòbils-on les capes interiors gestionen els senyals de dades i les capes exteriors es connecten a components externs-aquesta adaptabilitat elimina la necessitat de màquines separades, reduint els costos de l'equip en un 30%.
La precisió del registre de la capa és un altre avantatge crític, abordant el repte bàsic de la fabricació de PCB multi-capes: alinear els circuits interiors i exteriors per evitar connexions errònies. La màquina utilitza sistemes de visió avançats amb múltiples càmeres-d'alta velocitat que capturen marques de referència a cada capa i les comparen amb un plànol digital en temps real. Qualsevol desviació (fins i tot fraccions de micròmetre) activa ajustos automàtics a la posició de l'escenari, assegurant que els circuits interiors i exteriors s'alineen perfectament. Per a un PCB de dispositius mèdics on la desalineació podria causar fallades en l'equip, aquesta precisió redueix les taxes de defectes del 5% (amb màquines genèriques) a menys del 0,5%, estalviant milers en costos de reelaboració.
La compatibilitat amb diversos materials de PCB millora la seva versatilitat per a la fabricació moderna. Funciona perfectament amb substrats habituals com FR-4, materials d'alta-freqüència (per a PCB 5G) i poliimida flexible (utilitzada en dispositius portàtils). El sistema d'exposició de la màquina s'ajusta a les propietats d'absorció de llum de cada material-per exemple, utilitzant temps d'exposició més llargs per a la poliimida-de color fosc sense sobreexposar les capes adjacents. Per a una fàbrica que produeix PCB multicapa rígids i flexibles, aquesta compatibilitat significa que una màquina pot gestionar diverses línies de productes, reduint el temps de configuració entre comandes.
El funcionament i la integració-de fàcil usuari simplifiquen el flux de treball dels equips de PCB. La interfície de control permet als operadors desar paràmetres preestablerts per a combinacions habituals de capes interiors/exteriors (p. ex., taulers FR de 4-capes-4, taulers flexibles de 8 capes), permetent la configuració amb un sol clic per a comandes repetides. La màquina s'integra amb el programari PCB CAM, important directament dissenys digitals per eliminar errors d'entrada manual de dades. Per a una fàbrica de PCB de mida mitjana amb personal tècnic limitat, aquesta facilitat d'ús redueix el temps d'entrenament i garanteix resultats consistents en els torns.
Per als fabricants de PCB multi-capes, la màquina de litografia de PCB de capa interna/exterior és una eina de-transformació de flux de treball. Ofereix una precisió específica de la-capa, elimina la redundància d'equips i garanteix una alineació perfecta de la capa-a la vegada que s'adapta a diversos materials i dissenys. Tant si esteu produint productes electrònics de consum com taulers de control industrials, aquesta màquina racionalitza la producció de múltiples-capes i millora la fiabilitat del producte.







