|
Item |
GDI-25D |
GDI-40D |
GDI-50D |
GSM-50D |
GSM-50DP |
GDI-40DL |
GDI-50DL |
GSM-50DPL |
|
Suport al procés |
(Circuit de capa interior/exterior) |
(Màscara de soldadura) |
(Connexió del circuit de la capa interior/exterior) |
(Connexió de màscara de soldadura) |
||||
|
Tipus d'escenari |
(Doble etapa esquerra/dreta) |
|||||||
|
Mètode de càrrega/descàrrega |
(Manual) |
(Automàtic) |
||||||
|
Mida màxima del substrat |
21"*28" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*28.5" |
24"*32" |
|
Mida màxima d'exposició |
21.5"*28.5" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*29" |
24.5"*32" |
|
Mida mínima del substrat |
12"*12" |
|||||||
|
Gruix bàsic |
0,05 mm-5 mm |
0,1 mm-3 mm |
0,05 mm-5 mm |
|||||
|
Mètode de fixació del substrat |
(Adsorció automàtica al buit) |
|||||||
|
Resolució límit |
15μm/15μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
75μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
|
Resolució de client recomanada |
25μm/25μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
150μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
|
Uniformitat d'amplada de línia |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
|
Quantitat de màquina òptica |
6 |
6 |
6 |
6 |
12 |
6*2 |
6*2 |
12*2 |
|
Profunditat de focus |
±75μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
±300μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
|
Potència làser |
10W*5 |
20W*6 |
20W*5 |
48W*6 |
576W |
120W*2 |
120W*2 |
576W |
|
Longitud d'ona làser |
405 ± 5 nm |
405 ± 5 nm |
405 ± 5 nm |
360nm-435nm |
360nm-435nm |
405 ± 5 nm |
405 ± 5 nm |
360nm-435nm |
|
Longitud d'exposició làser |
10000 mm |
|||||||
|
Interval d'energia d'exposició |
10-600 mJ/cm² |
15-800 mJ/cm² |
10-600 mJ/cm² |
100-1200 mJ/cm² |
100-1200 mJ/cm² |
15-800 mJ/cm² |
10-600 mJ/cm² |
100-1200 mJ/cm² |
|
Uniformitat energètica |
Superior o igual al 95% |
|||||||
|
Mètode d'alineació |
(3-4 punts/alineació multipunt) |
|||||||
|
Tipus d'objectiu |
(Forat/coixinet, etc.) |
|||||||
|
Precisió d'alineació |
±8μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
±15μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
|
Precisió de desalineació entre capes |
16μm |
24μm |
24μm |
/ |
/ |
24μm |
24μm |
/ |
|
Mode de reducció/expansió |
(Automàtic/Fixat/Mesura/Classifica, etc.) |
|||||||
|
Rendiment de pel·lícula seca d'alta-sensibilitat |
210 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
240 p/ h |
400 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
/ |
|
Rendiment de pel·lícula seca tradicional |
165 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
150 p/ h |
252 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
252 p/ h |
|
Mètode d'importació de dades |
(Importació d'un-clic compatible) |
|||||||
|
Sistema MES |
(Interfície MES configurada) |
|||||||
|
Format de dades |
Gerber27*4 |
|||||||
|
Informació addicional |
(Data/Hora/Núm. de sèrie/Miniatura, etc.) |
|||||||
|
Protecció de seguretat |
(Parada d'emergència doble) |
|||||||
|
Dimensions generals |
2890*2000*1730mm |
9120*3000*2600mm |
||||||
|
Pes |
4500 kg |
15000 kg |
||||||
Etiquetes populars: màquina automàtica de litografia de PCB de càrrega-, fabricants, proveïdors de màquines de litografia de PCB de càrrega automàtica- de la Xina
Màquina automàtica de litografia de PCB de càrrega-: disseny d'alta-eficiència per a línies de PCB de-producció massiva
En la fabricació de-volums elevats de PCB-subministrament d'electrònica de consum, peces d'automòbil i indústries d'electrodomèstics-l'eficiència de producció és tan crítica com la precisió. Les màquines de litografia de càrrega-manual requereixen que els operadors col·loquin i treguin cada PCB individualment, creant colls d'ampolla que frenen tota la línia de producció. Per a una fàbrica que produeix 100.000 PCB per a telèfons intel·ligents diaris, la càrrega manual pot afegir entre 3 i 4 hores al temps de producció i augmentar el risc d'error humà (com ara rascades o desalineació per un maneig inadequat). La màquina automàtica de litografia de PCB de càrrega-aborda aquestes ineficiències, integrant la manipulació de material automatitzada sense problemes amb una litografia d'alta-precisió per maximitzar el rendiment de les línies de-producció massiva.
La força principal d'aquesta màquina és el seu sistema de càrrega/descàrrega automàtic integrat, que elimina la intervenció manual i crea un flux de producció continu. El sistema inclou un alimentador de revista que conté fins a centenars de PCB, un braç robòtic amb pinces suaus (per evitar ratllar superfícies delicades) i un transportador que transfereix les plaques a l'etapa d'exposició. El braç robòtic utilitza la guia visual per agafar PCB de l'alimentador, alinear-los amb l'escenari i col·locar-los amb una precisió de -nivell de micròmetre- tot en qüestió de segons. Després de l'exposició, el braç elimina el PCB i l'envia al següent procés (curat o inspecció) mentre es carrega immediatament el següent tauler. Per a una fàbrica de PCB d'electrònica de consum, aquesta automatització redueix el temps de càrrega per placa de 30 segons (manual) a 5 segons, augmentant el rendiment diari en un 25%.
La tecnologia d'exposició d'alta-velocitat complementa el sistema de manipulació automàtica, assegurant que el procés de litografia en si no es converteixi en un coll d'ampolla. La màquina utilitza una font de llum UV d'alta potència-i un capçal d'exposició d'escaneig ràpid-que pot modelar una PCB sencera de 30 x 40 cm en menys de 10 segons-significativament més ràpid que les màquines de càrrega-manual. Manté la precisió fins i tot a altes velocitats, gràcies a un sistema d'escenari estable amb motors lineals que minimitzen les vibracions durant el moviment. Per a una fàbrica que produeix 50.000 PCB de sensors d'automòbils al dia, aquesta combinació de càrrega ràpida i exposició redueix el temps de producció en un 40%, la qual cosa permet que la instal·lació compleixi terminis de lliurament ajustats per als principals fabricants d'automòbils.
La reducció d'errors i la coherència de la qualitat són els principals avantatges de l'automatització, abordant els riscos de la manipulació manual. La càrrega manual sovint provoca rascades de PCB, contaminació d'empremtes dactilars o defectes de desalineació-que poden costar milers de retreballs a una fàbrica. Les pinces suaus del sistema automàtic i l'alineació de bucle tancat-eliminen aquests problemes, reduint les taxes de defectes del 3% (manual) al 0,3%. La màquina també inclou una inspecció en línia després de l'exposició, utilitzant càmeres per comprovar si hi ha defectes de patrons abans que la PCB passi al següent procés. Per a un fabricant de PCB per a telèfons intel·ligents on fins i tot una petita rascada pot inutilitzar una placa, aquest pas de control de qualitat estalvia costos importants de material i mà d'obra.
La integració amb sistemes d'automatització de fàbrica (FAS) i MES (Manufacturing Execution System) millora la visibilitat i el control operatius. La màquina envia -dades en temps real-de rendiment, taxes de defectes i alertes de manteniment-al MES, cosa que permet als gestors supervisar el rendiment de la producció de forma remota. Es pot programar per ajustar els paràmetres automàticament per a diferents tipus de PCB, utilitzant dades del FAS per canviar entre treballs sense l'entrada de l'operador. Per exemple, si el MES indica un canvi de PCB de telèfon intel·ligent a tauleta, la màquina ajusta la configuració d'exposició i els paràmetres de càrrega en segons. Per a una-planta de PCB a gran escala amb múltiples línies de producció, aquesta integració permet una gestió centralitzada i una programació de treball eficient.
La durabilitat i el baix manteniment s'han optimitzat per a l'operació de producció en massa-24/7. Els components de manipulació automàtica estan fets de materials-resistents al desgast i el sistema d'exposició utilitza una làmpada UV de llarga-vida (fins a 10.000 hores de funcionament) que redueix la freqüència de substitució. La màquina inclou eines d'auto-diagnòstic que alerten el personal de manteniment sobre possibles problemes (com ara pinces gastades o baixa intensitat del llum) abans que causin temps d'inactivitat. Per a una fàbrica que fa tres torns diaris, aquesta fiabilitat significa temps d'inactivitat anual inferior a l'1%, garantint una producció constant.
Per als fabricants de PCB de-producció massiva, la màquina de litografia de PCB de-carrega automàtica és un actiu-de conducció de productivitat. Elimina els colls d'ampolla manuals, augmenta el rendiment, redueix els defectes i s'integra perfectament amb els sistemes d'automatització de fàbrica. Tant si esteu produint productes electrònics de consum, peces d'automòbils o electrodomèstics, aquesta màquina garanteix que el vostre procés de litografia segueixi el ritme de la demanda de gran-volum alhora que manté la precisió que necessiten els vostres productes.







